為何8英寸產能吃緊？詳解國內外主流晶圓代工企業，從全球工廠分布窺探一二！

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2022-03-17 07:01:35 1

近日，市場8英寸晶圓代工產能滿載、產能吃緊、*等消息不斷，業內人士預計部分晶圓代工訂單能見度已到2021年第2季，而這種晶圓代工產能吃緊的情況，恐難在半年內得到緩解。

不僅如此，由于8英寸晶圓代工產能吃緊、價格上漲等墊高了IC設計廠商成本，使得面板驅動、觸控等零組件價格也跟著上漲，其中面板驅動IC廠商聯詠價格已上調10%-15%，不排除其他IC設計廠商也跟進*風潮。

8英寸晶圓產能吃緊，甚至*，原因為何？

1、5G、汽車、物聯網等帶動需求大幅度增加

8英寸晶圓產能緊缺的情況其實在2018、2019年就已出現，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。到2020年，5G手機、汽車、物聯網等滲透率快速提升，使得功率、電源管理、功率器件等需求大增，再加上“疫情”驅動在家辦公、在線教育等需求增加，使得筆記本、平板等電子產品需求增長，從而拉動驅動IC芯片、分離式元件及其他半導體元件需求增長。

相關IC設計業界人士表示，以往客戶因為不希望背負高庫存的壓力，往往是按需下單，但在2020年因為疫情、國際貿易緊張等不確定因素影響，導致部分客戶考慮到晶圓代工產能吃緊，為確保貨源穩定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產能，能見度已到2021年3、4月。

另據SEMI數據，在2019到2022 年期間，微機電系統(MEMS)和傳感器元件相關晶圓廠產能可望增加 25%，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和 18%，整體8英寸產業表現持續強勁。

2、12英寸晶圓是主流，8英寸晶圓產能有限

在2008年以前，8英寸(200mm)晶圓廠還是主流，但隨著12英寸(300mm)晶圓每年新建數量的增加，已成當前主流。根據IC Insights預計，2021年全球12英寸晶圓廠將增長至123座，到2023年全球12英寸晶圓廠總數將達到138座。

來源：公開信息

相較于12英寸晶圓，8英寸晶圓廠數量一直呈現下降態勢，而且現在的設備商注意力都集中在12英寸晶圓廠的設備上，8英寸晶圓廠的設備有限，二手設備昂貴又流通量少，導致8英寸晶圓新產能增長有限。

據相關數據統計，從2008到2016年，至少超過30座8英寸晶圓廠關閉，同時有超過10座廠從8英寸轉換為12英寸，2015~2017年全球8英寸晶圓廠產能增長速度僅約7%，到2019年全球8英寸晶圓廠總量已低于200座。

另外，在2010~2016年間，約超過20座6英寸晶圓廠關閉，如分立器件、功率器件、MEMS、模擬芯片等產品需求切換至8英寸晶圓，額外的加重了8英寸產能的負擔。

晶圓代工市場：主流企業工廠分布，以及對產能緊張、*態度如何？

晶圓代工市場一直保持持續增長的趨勢，據IC Insights數據預計，在2019年到2024年間，全球半導體晶圓代工有將近10%的年復合成長率增長，明顯高于2014年到2019年間6%的復合增長率。

在市場格局上，主要有臺積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際等商家，其中臺積電以超過50%的份額呈獨大之勢，同時中國大陸地區晶圓代工企業也如春筍般涌現，主要集中在8英寸以下晶圓產能上。

面對8英寸晶圓產能緊張、*等市況，以下梳理了主流晶圓代工企業工廠產能分布和規劃，以及對市場*的態度。

1、臺積電

暫時沒有上調8英寸晶圓代工價格

作為晶圓代工老大，臺積電晶圓廠主要是12英寸和8英寸，還有一座6英寸晶圓廠。受惠蘋果、AMD、英偉達、高通、聯發科等客戶對7nm及5nm先進制程需求強勁，在這*缺貨潮中，臺積電產能原本就緊張，已沒有多余的產能接收新客戶。

對于市場8英寸晶圓產能吃緊的市況，臺積電CEO魏哲家曾在第三季度業績說明會上表示，出于與客戶緊密的合作關系，公司沒有上調8英寸晶圓代工價格。

數據來源：中國閃存市場ChinaFlashMarket整理

2、三星

正考慮對8英寸晶圓廠進行擴產

三星晶圓代工主要以12英寸為主，僅有1條8英寸晶圓代工廠，正在生產中的一共有6條產線，其中5條位于韓國（2條位于韓國器興，3條位于韓國華城），還有一條位于美國奧斯丁工廠。三星華城V1生產線累計總投資達60億美元，已于2020年批量生產，是基于EUV光刻工藝的7nm及5nm芯片，并在*季度交付。

三星華城V1是三星*條EUV半導體生產線，為了進一步擴大EUV產線和提高7nm以下工藝技術，三星于2020年5月在平澤開始建新產線，將專注于基于EUV工藝的5nm及以下制程技術，預計將于2021年下半年*投入生產。

面對8英寸晶圓產能緊缺，市場晶圓代工*的行情，有消息稱，三星正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化投資，以提高生產效率，滿足市場需求。

數據來源：中國閃存市場ChinaFlashMarket整理

3、格羅方德

計劃新建8英寸晶圓廠，應未來需求

格羅方德晶圓代工廠主要位于德國、新加坡和美國，8英寸和12英寸晶圓廠各占半數，其中8英寸晶圓主要集中在新加坡，12英寸主要是在美國和德國。

2019年，格羅方德以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠賣給*先進，同年以4.3億美元的價格將美國紐約州的12英寸Fab 10晶圓廠賣給安森美半導體。2020年新建的成都工廠也已停工停業，但隨后格羅方德宣布將購買紐約州馬爾他鎮的一處土地用作建設先進的8英寸晶圓廠，以應未來成長需求。

來源：格羅方德官網

數據來源：中國閃存市場ChinaFlashMarket整理

4、聯電

已對部分8英寸晶圓客戶提高價格

聯電共有12座晶圓廠，其中4個12英寸晶圓廠，7個8英寸晶圓廠、1個6英寸晶圓廠，主要集中在新加坡、日本、中國大陸及臺灣地區，每月產能超過75萬片（約當8英寸晶圓）。

2020年，受惠于大尺寸面板驅動IC、5G手機電源管理芯片需求動力，加上客戶持續建立安全庫存，聯電第二季度整體產能利用率已提高到98%，晶圓出貨量達到222萬片約當8英寸晶圓。由于2020下半年8英寸晶圓產能持續吃緊，聯電已對部分8英寸晶圓客戶提高價格，甚至考慮調漲2021年*季度價格。

來源：聯電官網

5、中芯國際

8英寸晶圓產能的確緊張，今年內增加產能

對于8英寸晶圓目前的市況，中芯國際表示：“產能的確緊張”。受惠于訂單強勁，中芯國際上調了Q3財報預期，營收將有望在9.3億美元至9.5億美元之間，較Q2營收的9.38億美元進一步環比增長。

中芯國際今年內預計在天津、上海、深圳三個8英寸晶圓生產基地增加3 萬片/月的產能。在12寸晶圓方面，中芯國際預計增加2萬片/月產能。

另外，中芯國際正與北京開發區管委會簽訂合作框架協議，將成立合資企業聚焦在 28nm 及以上晶圓代工項目，首期即計劃建成 10 萬片/月(以 12英寸片計算) 的晶圓產能，為后續業績成長增加了動力。

來源：中芯國際財報

6、SK 海力士

中國市場8英寸芯片訂單涌入，應接不暇

SK海力士最初是韓國清州M8產線以代工業務為重心，之后于2017年將旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司，主要專注于晶圓代工業務，主流制造8英寸晶圓。

近年來，中國市場8英吋晶圓訂單涌入，應接不暇，2018年SK海力士系統IC公司與無錫產業集團合資3.5億美元成立子公司，出資比重分別為50.1%與49.9%，并建8英寸晶圓代工廠，項目投產后可實現月產11.5萬片8英寸晶圓，已于2020年3月成功流片。

7、*先進

2021年仍供不應求，目前確實正考慮*

*先進在1999年在臺積電公司協助下，成功導入邏輯產品代工技術，并成為臺積電公司的代工伙伴，2020年*先進宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工公司，2004年7月正式結束DRAM生產制造，成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。

來源：*先進財報

目前*先進擁有4座8英寸晶圓廠，包括在2019年收購格羅方德新加坡Fab 3E 8英寸晶圓廠，位于臺灣地區和新加坡。*先進2019年全年產能約為250萬片8英寸晶圓，出貨量達212萬片，產能利用率為85%，預計2020年將大約生產260萬片8英寸晶圓。

*先進認為，由于市場需求強勁，8英寸晶圓代工產能吃緊，預估2021年全年都仍供不應求，也確實正在與客戶討論調漲8英寸晶圓代工價格相關問題。

8、力積電

客戶加價下單，決定啟動12英寸廠建設計劃

力晶集團于2019年5月完成企業重組，由旗下的力晶科技將3座12英寸晶圓廠及相關營業、資產，轉于力晶積成電子制造股份有限公司(簡稱“力積電”)，目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠。

力積電表示：由于晶圓代工產能確實供不應求，公司目前產能滿載，也確實有IC設計公司加價下單爭取產能，因應客戶對新產能的需求大，決定啟動銅鑼12英寸廠建設計劃，預定2021年第2季動土建廠。另外，力晶投資的中國大陸地區晶圓代工廠合肥晶合也滿載生產中，截止到2020年7月底月產能2.5萬片，預計年底月產能將達3萬片。

來源：力積電官網

9、華虹半導體

無錫廠不斷提高產能，并考慮擴建二期工廠

華虹半導體擁有3座8英寸晶圓廠，3座12英寸晶圓產線，2019年月產能由17.4萬片增至20.1萬片8英寸等值晶圓，產能利用率為91.2%。由于功率半導體加速國產化，2020年市場需求好于預期，華虹半導體8英寸產能利用率已到達100%，12英寸產能利用率不斷上升。

同時，無錫廠目標是到2020年底或者2021年初，將產能拉升至4萬片/月，并正在考慮對無錫廠擴建二期，總產能有望實現8萬片/月，8英寸廠未來也有1~2萬片/月擴充空間。

數據來源：中國閃存市場ChinaFlashMarket整理

10、東部高科

產能緊張，不排除調漲代工價的可能性

東部高科(DB HiTek) 是韓國一家主要以8英寸晶圓廠來生產電源管理器與圖像傳感器的晶圓代工廠，總部及兩個工廠（Fab1&Fab2）設在韓國，工廠產能滿載，曾在2019年近10萬片8英寸晶圓的訂單無法交貨，這個數量是2018年無法交貨訂單的將近2倍。2020年產能供應依然緊張，因此東部高科不排除調漲代工價。

來源：東部高科官網

11、華潤微

8英寸產線滿載，暫時沒有提價，視情況而定

華潤微目前大部分是6英寸晶圓，8英寸晶圓利用率還不高。在12英寸晶圓方面，2018年已與重慶方面簽訂了協議，在重慶公司現有廠房內建一條12英寸生產線，該項目按原定計劃推進中，計劃2020年啟動該項目。

華潤微表示，進入三季度以來，8英寸產線滿載，整體產能利用率在90%以上，目前暫時沒有提價，將持續關注市場及價格的變化趨勢。

來源：公開數據

12、積塔半導體

積塔半導體專注于模擬電路、功率器件的晶圓制造，2018年上海項目正式開工，建設成為月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線，產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域，提升功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片等生產能力。

2020年積塔半導體還與盛美半導體設備（上海）股份有限公司正式達成戰略合作，雙方將發揮各自優勢，攜手參與半導體設備及其相關工藝創新。

13、晶合集成

晶合集成是安徽一家12英寸晶圓代工企業，在2019年年底已實現月投片量2萬片，計劃在2020年底達到月產能3萬片12英寸晶圓，2021年底達月產能4萬至4.5萬片規模。

14、賽微電子

賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式在2020年9月投產運行，產能為1萬片/月，該項目分期建設，完全達產后最終將形成3萬片/月的生產能力，代表先進的8英寸MEMS芯片生產線進入實際生產階段。

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