薩科微吉祥物“力量小子”商標成功注冊

國際：

1、市調機構Counterpoint Research近日發(fā)布報告指出，全球純半導體晶圓代工行業(yè)的收入將達1650億美元，同比增長17%。

2、日本顯示器公司計劃出售其位于千葉縣茂原工廠的LCD和OLED面板生產(chǎn)設備，并將部分LCD面板生產(chǎn)設備出售給中國惠科。

3、三星得州廠簽下特斯拉165億美元芯片代工大單，為其生產(chǎn)AI6芯片。

4、意法半導體以9.5億美元收購NXP（恩智浦）的傳感器業(yè)務。

5、據(jù)報道，英特爾已確認計劃剝離其網(wǎng)絡和邊緣計算事業(yè)部，減少了與英偉達在通信芯片領域的直接競爭。

6、韓美半導體投資1000億韓元開發(fā)下一代混合鍵合技術。

國內：

1、國創(chuàng)中心與吉利汽車聯(lián)合成立了“汽車芯片測評聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”，雙方將在車載控制器中的SerDes芯片研究、推進DDR測試驗證等項目合作。

2、據(jù)報道，當前全球已發(fā)布的大模型總數(shù)達到3755個，我國大模型以1509個占比達40%，數(shù)量居全球首位。

3、薩科微半導體（m.jianzhugc.com）近期推出的“薩科微SL27517A驅動MOSFET方案”深受廣大客戶青睞。

4、礪算科技[敏感詞]GPU芯片“7G100”系列和[敏感詞]顯卡產(chǎn)品Lisuan eXtreme系列正式發(fā)布。

5、晶鎂半導體總投資120億元的高端光罩項目落戶合肥高新區(qū)，該項目主要從事28nm及以上半導體光罩的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等。

6、國星光電計劃通過募資近10億元，加碼Mini/Micro LED等新興領域。

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