薩科微熱銷產(chǎn)品

國際：

1、英國自動駕駛技術公司W(wǎng)ayve擴展亞洲市場，在日本設立了一個新的測試和開發(fā)中心。

2、印度科學研究所的30名科學家團隊向政府提交了一份開發(fā)“埃級”芯片的提案，該芯片的尺寸遠小于目前生產(chǎn)的最小芯片。

3、三星計劃2025年底停止多款DDR4內存生產(chǎn)，該產(chǎn)品最后訂購日期將在6月上旬。

4、馬斯克進軍半導體封裝，計劃自建700X700毫米的封裝產(chǎn)線。

5、LG電子公司宣布，將正式退出電動汽車(EV)充電樁業(yè)務。

6、日本芯片制造設備供應商TokyoElectron將在印度設立基地，設計其芯片制造工具并開發(fā)相關軟件。

國內：

1、國際低溫鍵合3D集成技術研討會將于2025年8月3日至4日在天津開幕。

2、金價大漲影響半導體行業(yè)，封測大廠頎邦科技與南茂科技宣布上調產(chǎn)品報價，成為此輪金價上漲中半導體行業(yè)調高報價的[敏感詞]案例。

3、金航標（www.kinghelm.com.cn）ISO9001質量管理體系證書已順利完成復審。

4、地平線與蔚來首 款合作車型——firefly螢火蟲正式上市。

5、鎵仁半導體成功獲批設立浙江省博士后工作站。

6、清純半導體成功推出第三代碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管技術平臺，并發(fā)布[敏感詞]主驅芯片S3M008120BK。

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