10月29日消息，今年6月才正式在德國(guó)德勒斯登（Dresden）建成新晶圓廠的德國(guó)汽車(chē)零件供應(yīng)商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴(kuò)大德國(guó)德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠的規(guī)模，并且在大馬來(lái)西亞檳城建造芯片測(cè)試中心。

博世董事長(zhǎng)Volkmar Denner表示，芯片需求持續(xù)以驚人的速度擴(kuò)增，基于當(dāng)前情勢(shì)，博世正逐步擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，以便為客戶(hù)提供[敏感詞]支持。

博世表示，上述資本支出當(dāng)中、多數(shù)將用于德勒斯登12吋晶圓廠的加快擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

博世將在未來(lái)一年針對(duì)斯圖加特（Stuttgart）近郊的羅伊特林根8吋晶圓廠投資5千萬(wàn)歐元。博世將于2021-2023年期間在此處投資1.5億歐元擴(kuò)增無(wú)塵室空間。

博世還宣布將在馬來(lái)西亞檳城打造全新芯片測(cè)試中心。這座中心將自2023年起開(kāi)始測(cè)試芯片、傳感器成品。

博世管理委員會(huì)成員Harald Kroeger表示，羅伊特林根8吋晶圓廠[敏感詞]階段擴(kuò)產(chǎn)幅度約10%，主要是基于MEMS感測(cè)器、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體需求增加而擴(kuò)充產(chǎn)能。

值得一提的是，今年6月，德國(guó)博世集團(tuán)宣布，其耗資10億歐元（約合77億元人民幣）建造的12吋晶圓廠在德國(guó)薩克森州首府德累斯頓正式落成。該晶圓廠建筑面積達(dá)72,000平方米，雇傭員工人數(shù)將達(dá)700人左右。主要生產(chǎn)專(zhuān)用集成電路（ASICs）和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，工藝節(jié)點(diǎn)主要在65nm。該廠實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和自動(dòng)優(yōu)化，并從7月開(kāi)始投產(chǎn)，9月開(kāi)始生產(chǎn)汽車(chē)芯片。

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