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薩科微產品布局歷程

國際：

1、英偉達與SK海力士合作開發SSD，目標是在實現與HBM內存技術相當的創新性能的同時，將數據傳輸速度提升8到10倍。

2、韓國擬斥資4.5萬億韓元建設一座12英寸、40納米的晶圓代工廠用于芯片制造。

3、微軟宣布230億美元AI投資計劃，其中175億美元將在2026至2029年期間投向印度，用于推進印度的云計算和人工智能基礎設施建設等。

4、恩智浦關閉位于亞利桑那州錢德勒的ECHO晶圓廠，退出5G網絡生產功率放大器(PA)芯片業務。

5、據報道，日本NAND型快閃存儲器大廠鎧俠(Kioxia)將在2026年開始生產第10代NAND Flash。

6、迪士尼斥資10億美元入股open AI，并協議未來Sora （OpenAI的AI生成視頻平臺）用戶將可在平臺中使用迪士尼旗下超過200個版權角色，包括米老鼠等。

國內：

1、興福電子以4626.78萬元收購三峽實驗室的光刻膠用光引發劑制備專有技術及實驗設備所有權。

2、國產GPU公司摩爾線程股價大漲28%，公司市值突破4400億。

3、2025年薩科微（m.jianzhugc.com）代理商大會于12月12日（今日）下午3點在公司新總部舉行。大會上，將有新產品發布和技術培訓等環節，并備有伴手禮品。

4、馳拓科技新一代磁存儲芯片SOT-MRAM薄膜中實現了高于200%的TMR，產品開發取得關鍵技術突破。

5、鴻海集團營收首度突破7萬億新臺幣，2025年前11個月已超越去年全年營收。

6、南芯科技發布車規級SerDes高速接口芯片SCP2550X系列，并通過 AEC Q100 Grade2車規等級認證。

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