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薩科微中文商標注冊證

國際：

1、SK海力士將于明年5月完成M15X晶圓廠首個潔凈室的建設并開始試生產。

2、日本半導體(芯片)制造設備銷售持續暴漲，2025年11月份銷售額連13個月高于4,000億日圓。

3、據韓媒報道，三星將在2026年2月開始大規模量產HBM4芯片。

4、韓國鋅業公司計劃在田納州建設一座投資66億美元的先進冶煉與礦產加工廠，將為半導體產業供應銅、鎵、鍺、銦等關鍵材料。

5、根據 Counterpoint Research 發布的《按節點劃分的代工收入、良率與產能利用率追蹤報告》，2025年Q3全球晶圓代工2.0市場營收同比增長17%，達到 848 億美元。

6、OCI集團越南硅片廠計劃明年1月啟動試生產，2月正式進入商業化量產階段，初期年產能達2.7吉瓦（GW）。

國內：

1、中芯國際、華虹半導體、世界先進、東部高科等頭部廠商已明確2026年一季度漲價5—10%，覆蓋BCD、高壓(HV)等特色工藝平臺。

2、芯擎科技正式宣布，其7納米高階輔助駕駛芯片“星辰一號”(AD1000)和“星辰一號Lite”(AD800)已成功實現量產。

3、薩科微（m.jianzhugc.com）中文商標注冊近日獲國家知識產權局核準生效，品牌保護再升級。

4、上海光機所聯合富加鎵業，在國際上首次采用垂直布里奇曼法(VB法)制備出8英寸氧化鎵晶體，實現了突破。

5、全國首個基于AMD Radeon的開源生態智算中心一一新威AMD智算中心在無錫高新區正式點亮。

6、普利特LCP薄膜產品經過多年技術攻關與市場驗證，已正式實現規模化量產，并開始為新一代手機終端軟板天線大批量供貨。

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