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半導體行業至今經歷了四波大的浪潮：

第一波是1980到1990年左右，以大型計算機為代表。1990年全球PC銷量達到2500萬臺，半導體收入達到500億美元。

第二波是1990到2002年左右，以PC+互聯網為代表。2002年，第一臺黑莓智能機引入，全球半導體銷售額達到1410億美元。

第三波是2002-2018年，以智能手機為代表。2018年，機器產生的數據超過人類產生的數據，全球半導體銷售額達到4660億美元。

第四波是2018年到2030年，以AI為代表。2030年，全球半導體銷售額將達到1萬億美元。

不同的計算平臺之下，半導體封裝的主要表現形態也不同。1990-2000年是以FC倒裝封裝（bump）為主導。2000-2020年是以Fanout-RDL+Cu Posts，封裝主要考慮因素是厚度、面積、功耗。2020年以來進入AI時代，混合鍵合Hybrid-bonding將成為封裝的主流！

ICAPS：I是指IOT，C是通訊，A是自動化，P是電源，S是傳感器。ICAPS將改變邊緣端市場。

比如手機上有圖像傳感器、TOF、MEMS傳感器、NFC、藍牙、WiFi等；汽車上有激光雷達、圖像傳感器、電源技術、射頻技術等。

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