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我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC（臺積電）和UMC（聯華電子）的財務數據，但這個事情斷斷續續、一直沒有徹底完成

最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務數據，而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間，把所需的數據和圖表都整理分析制作完畢，可以發表結論了

注）文章最后，有下載和獲得本文中圖表原始數據的EXCEL文檔的方法，有需要的朋友請勿錯過

廢話不多說，我們看數據：

先從營收數據上比較兩家公司的經營水平：由下面兩張圖表可見，無論是營收還是毛利率，TSMC的發展趨勢明顯好于UMC。特別是2023年的Downturn以后，TSMC迅速恢復高速增長，且已經達到新的歷史高位；而UMC的營收則低迷了6個季度，在最新的Q3季度才有了一些明顯好轉跡象

而事實上，營收變化的差異反映了兩家公司的業務方向的巨大分歧。下圖分別是兩家的不同工藝節點的營收數據統計（這兩天終于把UMC的晶圓收入數據整理清楚了，所以最新數據會比以前的更加準確）

• 正如我以前就說過，TSMC的所有老工藝的營收增長都很緩慢 --產量的緩慢增長都被價格的下跌所抵消。所以TSMC的營收增長幾乎完全依靠新工藝來帶動。正值最近大算力芯片行業的高速發展，其幾乎獨占市場份額的3/5nm工藝也因此暴增，使得TSMC最近一段時間發展亮眼

• 而UMC在2018年以后就徹底放棄了營收微薄14nm工藝業務（圖表里淺藍色的一小細條，不仔細看幾乎看不著）。由于專注于平面晶體管的成熟制程，使得其的營收難以獲得高速增長（這點其實和TSMC沒有什么差別）。不過UMC在最近兩年中，28nm業務發展還算不錯，營收占比增加較多，導致其雖然營收增加不多，但依舊可以維持較高的總體毛利率
  

下面兩張圖表分別是兩家公司的研發投入數據：

很明顯，TSMC能夠在先進工藝上遙遙領先的代價是巨大且不斷暴增的研發投入。就是依靠巨額資金的制程，TSMC才能夠始終在先進工藝的開發上保持對其它對手的絕對優勢

而UMC顯然無力在這方面和TSMC掰手腕了。在徹底放棄Finfet工藝路線以后，其研發投入在最近的很多年里都基本不需要有什么增加

這使得UMC在成本控制上就輕松了很多，從而能夠始終維持一個比較可觀的運營利潤率

在失去和TSMC叫板的實力以后，UMC的這種躺平模式也不失為一種適合二線晶圓廠的商業模式

不過在擴張產能的資本支出方面，兩家基本保持差不多的增長趨勢：

TSMC自然需要在其最高端的工藝端進一步擴大規模和夯實競爭力；而UMC為了自身發展，也需要不斷增加其相對高端的28nm工藝上的產能

根據我個人預測，2025年大概率兩家的資本支出會進一步增加

另一個有趣的數據是兩家的晶圓制造收入占總收入的比例：

TSMC從2016年開始，其晶圓制造營收占比就一直在下降。這主要反映了其在InFO和CoWoS等先進封裝上的業務突破

而UMC的這個數據基本沒有變化，且占比一直很高。說明其的業務結構沒有變化，非晶圓制造的營收主要還是來自Mask的制造等配套業務。這很大原因也是因為其沒有先進工藝，導致沒有配套先進封裝的業務需求

在晶圓出貨數量上，兩家的數據圖形大體一致：

只不過TSMC依靠先進工藝可以大幅提升晶圓平均單價，而UMC依靠28nm工藝才勉強維持價格的小幅增加

而在產品應用領域和業務區域分布上：

TSMC因為有先進工藝，所以產品中高性能計算比例極高，而且從地域分布上看，其獲得的來自北美的業務最多

而UMC的產品多集中在對工藝要求不是很高的通訊、物聯網等消費領域；而來自北美的業務占比則相對較少，而且在最近幾年有下降趨勢

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