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金航標(biāo)和薩科微2026年春節(jié)放假時間：2月10日至2月22日（共13天）

國際：

1、得益于與Synopsys共同開發(fā)的新型熱建模技術(shù)，IBM正瞄準(zhǔn)1.4nm工藝節(jié)點。

2、包括惠普（HP）、戴爾（Dell）在內(nèi)的PC制造商，正罕見地開始驗證并考慮采用中國產(chǎn)存儲芯片。

3、2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模已達7838億美元，同比增長23.4%，2026年更是有望突破9000億美元。

4、全球半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)Teradyne的2025年Q4營收達10.83億美元，環(huán)比增長41%，同比增長44%。

5、2026年2月9日中午，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微（www.slkoric.com）2025年團圓飯在深舉行，總經(jīng)理宋仕強先生與全體員工同喜同賀，預(yù)祝全國人民及海外僑胞春節(jié)快樂！所有公司年后開門紅，馬到成功！

6、摩根士丹利預(yù)計，AI ASIC市場規(guī)模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元，年復(fù)合增長率達到34%。

國內(nèi)：

1、《深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》印發(fā)，推出覆蓋芯片研發(fā)、車規(guī)級芯片認證等八大核心板塊的專項政策。

2、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微2026年“家鄉(xiāng)美食節(jié)”和“春節(jié)征文”活動繼續(xù)，公司補貼和獎勵最高可達1200元/人！望大家再接再厲，為公司發(fā)展添新彩！

3、國產(chǎn)全棧高性能GPU在醫(yī)療AI領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案發(fā)布，它將助力醫(yī)療人工智能從“數(shù)智創(chuàng)新”走向“生產(chǎn)力工具”。

4、包括沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、阿里平頭哥在內(nèi)的多家芯片廠商，已率先完成對 Step 3.5 Flash 的適配。

5、中國科學(xué)院精密測量科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新研究院的科研團隊成功研制出第二代液氮低溫鈣離子光鐘。

6、近日，階躍星辰發(fā)布新一代開源 Agent 基座模型 Step 3.5 Flash。

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈

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