美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布，2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1377億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。英特爾將聯(lián)合歐姆龍等14家日企，推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。微軟正在研發(fā)一款名為MAI-1的最新AI大模型，其參數(shù)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)5000億以……

中國(guó)臺(tái)灣統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年制造業(yè)上市公司營(yíng)收18.8萬(wàn)億元新臺(tái)幣，下降10.7%，但研發(fā)支出增加，其中，臺(tái)積電研發(fā)投入占整體的25.8%。5月7日聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代移動(dòng)芯片——天璣9300+。天璣9300+是實(shí)現(xiàn)更高速Llama2 7B端側(cè)運(yùn)行和生成式AI端側(cè)雙LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。各大新……

2023年，199家A股半導(dǎo)體公司總營(yíng)收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計(jì)794.76億元，整體研發(fā)費(fèi)用率為9.85%。ChatGPT、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、B5G/6G通信技術(shù)正在掀起新一輪科技革命。微軟未來(lái)4年，將投資17億美元在印尼建設(shè)云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.6萬(wàn)億韓元，同比大增931.……

日本公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了世界上第一臺(tái) 6G 設(shè)備，開(kāi)發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關(guān) 6G 項(xiàng)目的更多細(xì)節(jié)。SEMI近日發(fā)布報(bào)告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介于2023年11月29日榮……

蘋(píng)果5月將發(fā)布最新iPad Pro，會(huì)搭載蘋(píng)果M4芯片。中韓半導(dǎo)體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.1億美元，加速打造百億級(jí)現(xiàn)代化半導(dǎo)體特色專業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。特斯拉將與百度合作，運(yùn)用百度車道級(jí)導(dǎo)航和地圖在中國(guó)市場(chǎng)部署FSD自動(dòng)駕駛服務(wù)。法國(guó)車廠雷諾正與理想汽車及小米洽商，共同合作拓展電動(dòng)車及智慧駕駛技術(shù)。“半導(dǎo)體投資……

意法半導(dǎo)體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財(cái)報(bào)。該季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.4%至34.65億美元；凈利潤(rùn)5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克訪華，旨在推動(dòng)特斯拉全自動(dòng)駕駛（FSD）技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)的推廣和應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科公布了2024年第一季度業(yè)績(jī)，財(cái)報(bào)顯示，在20……

照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)，到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬(wàn)億元。小米集團(tuán)2023年財(cái)報(bào)發(fā)布，顯示總營(yíng)收2710億元，其中智能手機(jī)收入1575億，手機(jī)毛利率創(chuàng)歷史新高達(dá)14.6%。臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來(lái)重大突破，其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯……

荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺(tái)采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機(jī)已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發(fā)布了代號(hào)為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個(gè)擁有11.5億神經(jīng)元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應(yīng)用開(kāi)辟了新的道……

全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬(wàn)億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將在20%以上，達(dá)到6302億美元……

日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。美國(guó)修訂對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施擬于4月4日生效，中國(guó)商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴(yán)重破壞市場(chǎng)規(guī)則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。研究機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在20……

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購(gòu)買價(jià)值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達(dá)下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達(dá)10年投入2632億元，稱霸全球AI市場(chǎng)。智能家居可能成為未來(lái)十年消費(fèi)電子領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的新風(fēng)口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門(mén)級(jí)MCU，推出全新第二……