IGBT模塊有哪些功能？

?? IGBT電源模塊由IC、各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路、高性能IGBT芯片和新型封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)，從復(fù)合電源模塊PIM發(fā)展到智能電源模塊IPM、電力電子積木PEBB、電源模塊IPEM。PIM正向高壓大電流方向發(fā)展，產(chǎn)品等級(jí)為1200—1800A/1800—3300V。IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車的VVVF變頻器。平面低電感封裝技術(shù)是PEBB以大電流IGBT模塊為有源器件，用于艦船上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置。IPEM采用共燒陶瓷多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB，大大降低了電路布線電感，提高了系統(tǒng)效率。智能化、模塊化已成為IGBT發(fā)展的熱點(diǎn)。
??安裝或更換IGBT模塊時(shí)，應(yīng)非常注意IGBT模塊和散熱器之間的接觸面狀態(tài)和緊固程度。為了降低接觸熱阻，[敏感詞]在散熱器和IGBT模塊之間涂抹導(dǎo)熱硅脂。通常，冷卻風(fēng)扇安裝在散熱器的底部。當(dāng)冷卻風(fēng)扇損壞且散熱器散熱不好時(shí)，IGBT模塊會(huì)發(fā)熱并出現(xiàn)故障。因此，應(yīng)定期檢查冷卻風(fēng)扇。通常，溫度傳感器安裝在IGBT模塊附近的散熱器上。當(dāng)溫度過高時(shí)，它會(huì)發(fā)出警報(bào)或停止IGBT模塊的工作。

??目前大電流高電壓的IGBT已經(jīng)模塊化，驅(qū)動(dòng)電路由分立元件組成，現(xiàn)在已經(jīng)制造出性能越來越好、可靠性更高、重量更輕的集成IGBT專用驅(qū)動(dòng)電路。

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