?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 半導(dǎo)體材料行業(yè)的營收將在未來5年內(nèi)持續(xù)增長，預(yù)計到2028年，年銷售額將超過880億美元。（Techcet）

2. 預(yù)計2024-2028年，全球云存儲服務(wù)市場規(guī)模將增長到1238.4億美元，年復(fù)合增長率為19.56%。（Technavio）

3. 2024年Q2全球NAND Flash合約價預(yù)估上漲13~18%，企業(yè)級SSD漲幅[敏感詞]；DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。（TrendForce）

4. 日本半導(dǎo)體設(shè)備2月銷售額達(dá)3174.18億日元，創(chuàng)10個月來[敏感詞]增幅，同比增長7.8%。（SVJ）

5. 中芯國際2023 年營收 63.2 億美元，同比下降 13.1%；預(yù)計2024年Q1銷售收入環(huán)比持平或至 2%，毛利率預(yù)估達(dá) 9% ~11% 之間。（SMIC）

? 熱點“芯”聞

1. 據(jù)悉美國正擬定中國先進(jìn)芯片制造廠名單，以便美企阻止技術(shù)流入中國，該名單或?qū)⒃谖磥頂?shù)月內(nèi)發(fā)布。

2. 五家中國光通信相關(guān)企業(yè)被美企提請337調(diào)查。

3. 荷蘭高科技公司VDL計劃在越南建廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體制造零部件。

4. 美光西安封測新廠正式破土動工，預(yù)計2025年投產(chǎn)。

5. ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機引入部分 High-NA 機型技術(shù)，晶圓吞吐量提升近 22%，整體能耗降低約20~25%。

6. 三星或?qū)⒊蔀橛ミ_(dá)12層堆疊HBM3E芯片[敏感詞]供應(yīng)商。

7. 意法半導(dǎo)體與三星電子宣布合作研發(fā)出18納米FD-SOI微控制器，預(yù)計2025年下半年正式投產(chǎn)。

8. 荷蘭政府預(yù)留13億歐元挽留光刻機龍頭ASML繼續(xù)扎根本土。 

9. 億緯鋰能擬投資至少12億英鎊，在英國新建電動汽車電池工廠，產(chǎn)能規(guī)?；蜻_(dá)60GWh。

10. 華潤集團擬以116.58億元人民幣收購長電科技22.54%股權(quán)，將成為長電科技實控人。

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