1.沉積（Deposition）：在半導(dǎo)體材料表面上沉積薄膜層，如化學(xué)氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）。

2.蝕刻（Etching）：使用化學(xué)或物理方法去除表面的不需要的材料，如濕法蝕刻和干法蝕刻。

3.光刻（Photolithography）：使用光刻膠和光罩（mask）將模式影射到芯片表面，以定義電路的圖案。

4.熱處理（Annealing）：通過加熱和冷卻的過程改變材料的晶格結(jié)構(gòu)和性能。

5.摻雜（Doping）：向材料中引入雜質(zhì)，以改變其電子特性，如n型摻雜和p型摻雜。

6.金屬化（Metallization）：在芯片上添加金屬層，用于電流流動(dòng)、連接和引線。

7.清洗（Cleaning）：通過化學(xué)溶液或物理過程去除雜質(zhì)和污染物，以保持芯片的純凈度。

8.堿性洗滌（Alkaline Cleaning）：使用堿性溶液去除材料表面的有機(jī)和無機(jī)殘留物。

9.接觸式曝光（Contact Exposure）：將光刻膠與光罩直接接觸，進(jìn)行圖案的傳遞。

10.阻擋層（Masking Layer）：用于保護(hù)或選擇性曝光的化學(xué)或物理層。

11.退火（Annealing）：通過加熱和冷卻來消除應(yīng)力、改善晶格結(jié)構(gòu)質(zhì)量和調(diào)整電子特性。

12.異質(zhì)結(jié)（Heterojunction）：由不同材料組成的結(jié)構(gòu)，具有不同的能帶結(jié)構(gòu)和電子特性。

13.電子束曝光（Electron Beam Lithography）：使用電子束繪制圖案，以進(jìn)行高分辨率的光刻。

14.CMP（Chemical Mechanical Polishing）：一種通過化學(xué)和機(jī)械作用來平整和拋光表面的工藝。

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列。在金航標(biāo)kinghelm（www.kinghelm.net）薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生的強(qiáng)力帶領(lǐng)下，薩科微從一家電子元器件功率器件IP設(shè)計(jì)公司已發(fā)展成為集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體化的高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導(dǎo)體行業(yè)聲譽(yù)日隆。薩科微官網(wǎng)m.jianzhugc.com在展示薩科微產(chǎn)品、宣傳“SLKOR”品牌的同時(shí)，也開展行業(yè)的技術(shù)交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)協(xié)同發(fā)展最重要的平臺(tái)之一，為了服務(wù)好華強(qiáng)北的客戶，薩科微最近還在華強(qiáng)北開設(shè)了第二家”slkor”品牌的直營(yíng)店！