國內半導體大佬集中發(fā)聲：進口替代進入深水區(qū)

發(fā)布時間：2022-06-28作者來源：薩科微瀏覽：1961

全球集成電路產業(yè)迎大變局，中國企業(yè)如何抓住機遇？

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西6月27日報道，在上周末舉辦的2022中國·南沙國際集成電路產業(yè)論壇上，國內外知名學者及產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的代表人物齊聚，從整體產業(yè)趨勢、投融資、設計、制造、封測等多方視角，共商半導體發(fā)展大計。

面向整體產業(yè)發(fā)展環(huán)境，國家“01”專項總師、清華大學教授魏少軍分享了對全球集成電路產業(yè)大變局的觀察，以及中國抵御變局之策。

針對投融資現狀，中芯聚源合伙人張煥麟、興橙資本合伙人馮錦鋒、華登國際合伙人王林等資深半導體投資人分別對科創(chuàng)板半導體上市公司畫像、半導體企業(yè)需修煉的內功與外功、中國半導體的深度替代和創(chuàng)新等話題進行解讀。

Fabless芯片設計方面，高通中國區(qū)董事長孟樸談到高通在新一代移動計算平臺XR領域的布局；AMD大中華區(qū)總裁潘曉明則聚焦高性能計算，拆解推動芯片性能提升的三大創(chuàng)新支柱。

面向芯片制造，廣州粵芯半導體副總裁吳永君重點分析了晶圓代工市場格局，提到臺積電手機芯片代工的銷售額遠超“中芯國際+華虹宏力”銷售額之和；面向封測業(yè)，通富微電子副董事長兼總裁石磊解讀了[敏感詞]行業(yè)趨勢和五重難關。

此外，中芯國際董事長高永崗，美的集團董事長方洪波，小鵬汽車董事長何小鵬，日月光集團董事、環(huán)旭電子董事長陳昌益，灣區(qū)半導體集團董事長、總裁路軍，長鑫存儲執(zhí)行副總裁王曉波，上海浦東科技投資有限公司董事長朱旭東等，雖未做演講，但均出席了此次產業(yè)盛會。

以下是演講干貨：

01.

清華魏少軍：“缺芯”表象背后

結構性混亂將長期存在

國家“01”專項總師、清華大學教授魏少軍談道，全球集成電路產業(yè)正在經歷大變局，“我們是集成電路大國，但還不是集成電路強國。”中國作為世界工廠的現狀短期內不會改變，要發(fā)展它需轉變發(fā)展模式、提升企業(yè)創(chuàng)新能力、建立健康合理的雙循環(huán)體系及尊重產業(yè)發(fā)展規(guī)律等。

▲清華大學教授魏少軍

在他看來，全球“缺芯”是一個表象，背后的根本原因在于全球供應鏈被人為打破，加上疫情，使整個供應鏈出現紊亂。

“盡管這段時間稍有緩解，但結構性的混亂還會長期存在。”魏少軍說，由于供應鏈混亂，半導體領域的全面“軍備競賽”已經啟動，大概率不會停下來。美國欲將中國排除在全球半導體供應鏈之外，這不得不引起我們的重視，特別是美國邀請中國臺灣、日本和韓國建立“Chip4聯盟”，影響還是很大的。

那么，中國有哪些東西，可以應對這場大變局？魏少軍說，首先，中國經濟得益于信息產業(yè)高速增長，半導體又支撐了信息產業(yè)的發(fā)展，也就是說，中國半導體的增長關乎中國GDP的增長；其次，中國是世界經濟中不可或缺的一份子，對世界經濟的依存度遠低于世界對中國經濟的依存度，中國已是維護現行全球化秩序的重要力量；第三，中國作為世界工廠的地位非常穩(wěn)定。

對于面臨巨大挑戰(zhàn)的破局之道，魏少軍提出7點建議：（1）轉向“以產品為中心”的產業(yè)發(fā)展模式；（2）推動企業(yè)成為技術創(chuàng)新主體；（3）破題“國內大循環(huán)帶動國內國際雙循環(huán)”；（4）遵循產業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律；（5）加快半導體產能建設；（6）大力發(fā)展第五代移動通信；（7）緊抓智能化帶來的發(fā)展機遇。

“集成電路領域，我們努力，但是不要有幻想；我們不存在彎道超車，也沒有捷徑可走，更無巧可取，只有堅定按照產業(yè)發(fā)展規(guī)律走下去，久久為功。”魏少軍說。

02.

資本寒潮來襲，半導體

投融資的危機與生機

“今年我們上市的公司中，一半都破發(fā)了，現在的情況是打新不一定能賺到錢，整體的估值也減少了，原來是4-5倍，現在是1-2倍。”芯原股份董事長兼總裁戴偉民認為，破發(fā)成為常態(tài)，很可能接下來退市會成為常態(tài)。看到這個“危”，我們要做思想準備。

▲芯原股份董事長兼總裁戴偉民

中芯聚源合伙人張煥麟、興橙資本合伙人馮博、華登國際合伙人王林分別從不同視角，分享了對中國半導體企業(yè)投融資趨勢的觀察。

1、中芯聚源合伙人張煥麟：60家科創(chuàng)板半導體上市公司，一半市值過百億

在演講期間，張煥麟分享了科創(chuàng)板半導體上市公司畫像，樣本共60家，其中超過100億市值的有29家，約占一半。

▲中芯聚源合伙人張煥麟

具體而言，超過1000億市值的只有1家；超過500億市值的企業(yè)有6家，覆蓋制造、裝備、材料企業(yè)；超過300億市值的企業(yè)有7家，設計企業(yè)居多，也有裝備企業(yè)；超過100億的企業(yè)有17家；超過30億的企業(yè)26家，30億以下的有3家。

從創(chuàng)始人年齡段來看，40后創(chuàng)始人有2位，市值分別在500億、300億以上，一個做裝備，一個做材料；有5家企業(yè)創(chuàng)始人是50后，2個做設計，3家做材料；60后最多，有31家企業(yè)，一家企業(yè)創(chuàng)始人總經理是69年、董事長是70年，有點分不清邊界；有19家企業(yè)創(chuàng)始人是70后，設計企業(yè)占多數；80后也有3家，全部是設計企業(yè)，其中有2家市值都超過100億。

從賽道角度來看，做制造的有6家，有代工、有IDM、掩模，市值有超過1000億、500億、300億的，重資產企業(yè)，都是目前由60后在掌握；封測企業(yè)只有1家，封測企業(yè)或許在科創(chuàng)板可以有更多機會；裝備企業(yè)有9家，最近裝備企業(yè)上市的反映都很好，交易所支持力度也很大；材料企業(yè)有12家；軟件企業(yè)有1家，軟件企業(yè)上市還是比較難的；設計企業(yè)最多，有31家。

2、興橙資本合伙人馮錦鋒：中國大陸缺強項，資本、市場紅利在變小

馮錦鋒首先反思了國內半導體產業(yè)存在的問題，全球幾大主要半導體區(qū)域中，中國大陸是[敏感詞]一個目前沒有強項的，在設備、材料、制造、存儲、設計等每個領域都處于追趕階段，在每個領域的國際競爭力還有待提高。

他談道，中國今后發(fā)展半導體的時間窗口取決于中國人自己，包括兩點：一是修內功的水平，即讓中國有1-2個或3-5個環(huán)節(jié)在全世界是不可替代的；二是修外功的水平，7nm以下100%的代工都在東亞地區(qū)，在這種情況下，中國大陸的綜合實力如何能夠影響中國臺灣地區(qū)、日本、韓國，也能爭取美國和中國之間發(fā)展半導體的時間窗。

▲興橙資本合伙人馮錦鋒

在他看來，修內功，中國在封測、8英寸等方面是有競爭優(yōu)勢的，并且中國大陸的工廠制造成本更低、補貼更高；修外功，Chip4聯盟是美國心虛的表現，除了美國之外，其他三家都在中國的“東風快遞”范圍內。

今天，半導體產業(yè)究竟享有什么紅利，接下去會怎樣？據馮錦鋒觀察，接下來5~10年，資本紅利和市場紅利都在變小。一級市場太貴，二級市場估值又在朝下滑，資本紅利會越來越小。市場同業(yè)太多，同一個產品、同一個型號企業(yè)都有，導致“國產替代”變成內卷，企業(yè)之間相互競爭。

同時，他談到政策紅利不能少，我們應該認識到，在向企業(yè)給予支持的力度方面，我們與英特爾這樣的巨無霸相比仍然差距明顯。

3、華登國際合伙人王林：要啃下深度替代的硬骨頭

王林認為，2022年不管對于創(chuàng)業(yè)還是投資，都不是特別好。他曾在不同場合號召大家抱團取暖，通過整合做大做強。

華登內部早期有做VC基金，現在VC基金更關注中國半導體的雙輪驅動，替代和創(chuàng)新。

過去5-10年來[敏感詞]投資邏輯是國產替代，但那時大家更多在做淺層的替代，如電源芯片、MCU、放大器，也出現了非常優(yōu)秀的企業(yè)。今天，進口替代已進入深水區(qū)，簡單替代被做完了，再做就是兄弟們“內戰(zhàn)”，沒有任何意義。深度替代則都是硬骨頭，要去啃，這需要大家匯聚力量，支撐有追求的團隊把硬骨頭啃下來。

創(chuàng)新仍然是一個非常重要的主題，值得我們大力投資。替代永遠解決今天的問題，但半導體仍然是在發(fā)展的，不創(chuàng)新，未來會面臨更大的問題。

王林認為，現在看起來，美國在利用其長臂管轄及其他政治影響力，在類似Chip4聯盟這種事情全面封殺中國。對于中國，最性命攸關的事情就是自給自足半導體產業(yè)。要憑一己之力完成過去幾十年來全世界的結晶，難度非常大，但我們也沒辦法，必須要做。

03.

計算：高通XR落地逾50款終端，

AMD主攻五大支柱領域

高通與AMD都是Fabless領域頗具代表性的國際半導體公司，高通在智能網聯終端移動計算平臺方面的地位無出其右，AMD則在數據中心與云、人工智能、PC和游戲領域勢頭正猛。

高通公司中國區(qū)董事長孟璞分享了高通對XR（擴展現實）、汽車等新興智能終端的[敏感詞]布局，AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明解讀了AMD重點關注的5大支柱領域和提升性能的3個關鍵因素。

1、高通中國區(qū)董事長孟樸：中國業(yè)務占公司總比超50%

孟璞說，作為全球[敏感詞]的Fabless半導體公司，高通是為數不多中國業(yè)務占公司總比超過50%的大型跨國企業(yè)，其在廣東的業(yè)務和客戶也超過了在中國業(yè)務的50%。

▲高通公司中國區(qū)董事長孟樸

在他看來，XR是具備廣闊前景和無限可能的新一代移動計算平臺，XR終端把物理空間和數字空間連接在一起，加速開啟空間計算的新時代。

過去十年，高通公司對XR領域的前沿技術研發(fā)進行了長期且大量的投入：在硬件方面，推出了兩代領先的XR專用芯片平臺；在計算和算法方面，為XR生態(tài)提供了幾層核心交互技術；并提供軟硬件整體解決方案，推出多款XR參考設計，幫助合作伙伴加速將技術轉化成產品。

“目前，搭載驍龍XR平臺的終端已經超過50款，驍龍正在成為通往元宇宙的鑰匙。”孟璞說。

此外，隨著汽車網聯化和智能化水平不斷提升，汽車不僅是出行工具，更成為車輪上的智能終端，車企需要覆蓋多個領域的先進計算能力，驍龍數字底盤應運而生。

這是高通公司專門為汽車行業(yè)打造的一整套開放、可擴展、可升級的解決方案，涵蓋連接、座艙、自動駕駛、車對云四大領域。驍龍利用統(tǒng)一架構帶來了更高的安全性和沉浸式數字體驗，支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。

2、AMD大中華區(qū)總裁潘曉明：性能提升對制程工藝的依賴度在降低

潘曉明說，未來五年AMD將重點關注五大支柱領域：（1）加強在計算技術的領先地位；（2）將重點聚焦數據中心；（3）在AI上加倍努力；（4）增加對軟件平臺及開發(fā)者的投資；（5）拓寬在定制芯片和解決方案市場的領先性。

▲AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明

他談道，隨著半導體產業(yè)的演進，性能提升對制程工藝的依賴度在降低。以往普遍認知是性能提升60%的因素取決于制程技術的進步，而現在，制程技術的演進約占性能提升的40%，平臺和設計的優(yōu)化則占60%的比重，這種優(yōu)化涵蓋了處理器微結構、模塊連接，以及硬件和軟件系統(tǒng)優(yōu)化等內容。

為此，AMD持續(xù)投資高性能計算平臺所需的基礎技術，包括提供模塊化能力的Infinity架構、領先的Chiplet小芯片技術及封裝技術，使AMD能靈活進行異構計算解決方案系統(tǒng)級的優(yōu)化。

繼今年2月完成對賽靈思的收購后，今年5月，AMD又收購了DPU企業(yè)Pensando。Pensando的產品可解決數據中心的網絡、安全和存儲加速需求，是對AMD和賽靈思產品組合的補充。

定制化方面，潘曉明說，AMD的目標是成為“想要定制高性能芯片客戶的首要合作伙伴”。除了在游戲機市場率先采用定制化芯片外，目前AMD正開放其高性能IP產品組合，并構建自定義Chiplet平臺，以便更輕松地將第三方和客戶IP進行集成，實現高性能的定制化解決方案。

面向可持續(xù)發(fā)展，AMD在去年宣布“30×25目標”，即到2025年加速數據中心計算節(jié)點要在2020年的基礎上實現30倍的能效提升。

04.

制造：臺積電手機芯片銷售額，

足以養(yǎng)活中芯+華虹

作為粵港澳大灣區(qū)[敏感詞]進入量產的12英寸芯片制造企業(yè)，廣州粵芯半導體填補了粵港澳大灣區(qū)12英寸晶圓制造的空白。

在演講中，廣州粵芯半導體副總裁吳永君首先分析了當前晶圓代工市場的格局。他分享說，晶圓代工市場規(guī)模在1000億美元左右，臺積電一家獨占約53%的份額，而中國大陸[敏感詞]晶圓代工廠中芯國際的市場份額僅5%。

從地區(qū)來看，中國臺灣占64%，中國大陸合計僅占7%，中國大陸晶圓代工短板明顯，發(fā)展空間巨大。中國大陸[敏感詞]的中芯國際+華虹宏力，和中國臺灣的臺積電加聯電，銷售額比重是1：9。

▲廣州粵芯半導體副總裁吳永君

根據臺積電的統(tǒng)計數據，5G手機相對4G手機，硅含量增加約40%。其中有些典例，比如傳統(tǒng)手機只有1~2顆攝像頭，但今天很多手機的攝像頭達到4~7顆，而電源管理芯片從2顆增加到了8顆甚至10顆，射頻芯片從2顆增加到5顆乃至7顆。

臺積電手機芯片代工的銷售額在2019年約是170億美金，到2021年變成了250億美金，短短三年增加了80億美金。去年中芯國際加華虹宏力整個公司所有的銷售額加起來，大概是80億美金。

也就是說，智能手機的銷售額在臺積電一家公司，就可以養(yǎng)活中芯國際+華虹宏力了。

智能手機一直是臺積電[敏感詞]大市場應用，但從上季度開始，高性能計算（HPC）首次超過智能手機，成為了臺積電[敏感詞]大市場應用。過去三年，臺積電HPC銷售額增長了65億美金，成長9倍。

前路有臺積電、聯電、中芯、華虹等晶圓代工名廠，廣州粵芯半導體如何做出新的創(chuàng)新實踐？吳永君也分享了五點思路：一是定制化代工，二是一流客戶，三是技術自研+合作開發(fā)雙輪驅動，四是聚焦成熟制程、特色工藝，五是消費類電子=>工業(yè)控制=>汽車電子。

做定制化代工能提高研發(fā)針對性，避免同質化競爭，幫助客戶建立工藝壁壘，并提高客戶黏性，有助于快速上量。“開發(fā)圖像傳感器的周期要兩年，粵新攜手我們的戰(zhàn)略客戶，用5個月的時間完成量產，開發(fā)時間縮短約80%。”吳永君說。

客戶方面，粵芯的客戶包括全球[敏感詞]大手機芯片公司、全球[敏感詞]大指紋識別芯片公司、全球出貨量[敏感詞]的攝像頭芯片公司、中國[敏感詞]的電源管理芯片公司、中國[敏感詞]的信號鏈芯片公司、中國[敏感詞]的MCU公司。

據吳永君透露，粵芯的“一期+二期”目前產能是4萬片，正在規(guī)劃三期和四期，預計今年下半年可以快速打樁，加起來大概有12萬片晶圓產能。

05.

封測：先進封裝增速超過

傳統(tǒng)封裝，五重難關待越

通富微電子是全球第五、國內第二大芯片封測公司。其副董事長兼總裁石磊說，封測是集成電路制造的后道工藝，受益于半導體下游企業(yè)需求的強勁，我國封測產業(yè)發(fā)展較快，呈現如下趨勢：

首先，先進封裝在低延時、高帶寬、高性價比等方面發(fā)揮著越來越重要的作用；其次，先進封裝增速超過傳統(tǒng)封裝的增速，且先進封裝的比重在逐漸加大；第三，3D異構集成封裝應用持續(xù)增長；第四個趨勢是Fan out（扇出），先進封裝就是由臺積的InFo更多驅動起來的，業(yè)內也很清楚，國內通富FOPoS、長電eWLB都在快速跟進；第五個趨勢是晶圓級封裝持續(xù)增長。

▲通富微電子副董事長兼總裁石磊

他也談到國內封測企業(yè)面臨的一些挑戰(zhàn)，包括：

1、在先進封裝技術方面，綜合技術水平與全球一流企業(yè)日相比仍有差距，必須清醒意識到，規(guī)模決定了客戶面、客戶體量、客戶水平；

2、國內封測企業(yè)雖然研發(fā)投入逐年增加，但自主創(chuàng)新能力仍顯不足，需要研發(fā)更多投入和加強國際技術合作，增強國內產業(yè)的核心競爭力；

3、國內封測產業(yè)鏈不甚健全，封測產業(yè)對設備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國產化水平還有待提高；

4、國內封測業(yè)欲做大做強，人才供給面臨很大壓力，人才不足將是國內封測企業(yè)成長為世界一流企業(yè)的嚴重障礙；

5、隨著全球產業(yè)鏈格局的全面調整，封測市場的不確定性增加，近兩年頻發(fā)的重大事件，更凸顯了國內集成電路產業(yè)鏈建設和完善的必要性和緊迫性。

石磊認為，高端研發(fā)投入不足、低端存在無序競爭、行業(yè)人才缺口較大、融資成本居高不下、知識產權保護不力等都是封測業(yè)現階段主要面臨的挑戰(zhàn)。而應對這些挑戰(zhàn)，需要政府、企業(yè)、金融、機構、高校、院所加強協(xié)同，“如果全國一盤棋，試看天下誰能離。”

在他看來，著眼長遠，國內封測業(yè)需保持戰(zhàn)略定力，進一步構建協(xié)同創(chuàng)新的體制機制，引導產業(yè)高端發(fā)展，持續(xù)加大創(chuàng)新力度，解決人才供需矛盾，推動全產業(yè)鏈發(fā)展，并堅持產業(yè)國際合作，合力打造良好產業(yè)發(fā)展生態(tài)。

06.

結語：提升國產裝備與材料

滲透率，道阻且長

如何提升國產裝備和材料在成熟產線的替代率或滲透率、進一步打破技術壟斷，實現自主可控，是一個老生常談又愈發(fā)嚴峻的問題。

在中芯聚源合伙人張煥麟看來，每個半導體產業(yè)細分領域，基本上都是一兩家占領絕大部分市場份額，在國內，不能靠螞蟻雄兵一擁而上，否則同質化會非常嚴重。工廠也沒有時間和精力去幫助驗證第二家、第三家、第四家，這會影響生產的進度及良率。

所以，他認為僅僅是me too是不夠的，企業(yè)要有創(chuàng)新，國外大公司沒有一家是從[敏感詞]天就開始做先進設備和材料，都是慢慢發(fā)展過來。此外，國內很難做出一個獨立、完整、技術全面的企業(yè)，需要內外部資源整合，大家一起緊密合作。

華登國際合伙人王林談道，在很多環(huán)節(jié)，實現材料、設備的國產化替代仍是非常漫長的過程，龍頭企業(yè)要忍受一定的風險，通過試煉了，對其他商業(yè)化產品來說就是很好的選擇。

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